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净化工程
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关注无尘车间电子半导体节源常识


     相信任何一家企业都很关注无尘车间的耗能,豪俊净化通过十余年的净化设计、施工经验的积累,为大家讲解半导体无尘室室内外能源负荷,并针对半导体无尘室之可能省能方法作详细逐条说明。


 A.室内负荷:


 (a)人员(显热=6Okcal/h.人,潜热=5Okcal/h.人)


 (b)灯光:30W/㎡(在黄光区此值应取较大约1.5倍的值)


 (c)机器负荷:输入功率X负荷系数冷却循环水负荷=循环水流量X水温差(此处温差约为5℃左右)排气负荷=排气量X排气温差,此处排气温差可分为三 类:1酸气,有机气体或紧急排气的排气温差一般为5℃,2不可燃气体的排气温差为1O℃左右,3机台的产生高温机械其排气装置的排气温差为2O℃左右。


 (d)送风机的热负荷:输入功率X负荷系数。


 B.室外负荷:


    外气输入量X室内外空气之焓值差,此处外气输入量包含排气量加上人员换气及维持正压需要量。在分析半导体无尘室之能源消耗的同时必须了解,一般工作区分为 1fabrication区,即一般所谓fab区,2assembly区和test区。通常各区之清净及要求等级会不同,而其无尘室之构造也会不同,如同 一所示的A.H.U系统通常配合乱流型无尘室作为Assembly或Test区,其无尘室之设计采乱流型者,ceiling并非布满 filter,filter的面积和ceiling面积比必须达到一定值才能确保清净度,而且为了气流分布的关系,filter的出口通常会加装 diffuser,以加强filter出风空气的扩散面积。至于fab区,无尘室目前较普通的设置有三种,即OPEN BAY SYSTEM,FAN-FILTER UNIT STSTEM及FAN-MODULESYSTEM其简图分别如图二、三、四所示。通常FAB区的无尘室型式之选定必须考虑生产、维修、使用年限及初期投资 能源消耗等因素,而必须作周全的考虑,上述三种型式各有其优缺点,其抉择须多方考虑,上佳方案的确定目前尚无定论,研究仍需进行,目前一般认为 FAN-FILTER UNIT SYSTEM及FAN-MODULE SYSTEM较OPEN-BAY SYSTEM有较大的省能空间。


      就半导体无尘室之负荷特征而言,不论上述三种FAB区之无尘室型式为何,其HVAC的热负荷都较一般建筑高出甚多,这其中经由建筑物之穿透负荷,人员及灯 光等负荷和一般办公室并无太大差别,唯外气负荷、机器负荷及送风机负荷却占所有HVAC负荷的90%以上,而这部份当中外气负荷居然占了45~45%以 上。